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ASE KOREA ENGINEERING SYMPOSIUM 논문 공모
작성자 박미희 분류 기타
공지대상 등록일 2018-09-17 마감일 2018-12-20 마감여부 공지 마감전 조회수 300
공지부서 공과대학교학팀 
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ASE KOREA ENGINEERING SYMPOSIUM 논문 공모


1967년 설립된 ASE KOREA50년 간 서구의 선진 경영기법 및 반도체 기술을 국내에 도입하여 반도체 패키징 분야에서의 선도적 역할로 시스템 패키지 기술 발전에 이바지하고 있으며 세계 유수의 기업을 대상으로 자동차용 파워 IC, 의료 및 공업용 센서, 모바일 통신용 증폭기 등 다양한 제품의 반도체를 제공하고 있는 반도체 패키징 전문 회사입니다.


 

ASE KOREA는 지난 해부터 반도체 패키징 관련 분야에서 우수 인력의 연구를 장려하고 기술 향상 사례를 발굴하기 위하여ENGINEERING SYMPOSIUM 개최하고 있으며 올 해는 학계로 그 영역을 넓히고자 합니다.


2ASE KOREA ENGINEERING SYMPOSIUM은 아래의 일정으로 진행될 예정이며 관련 분야 학업에 매진하고 있는 대학생과 대학원생의 참신한 아이디어를 담은 논문을 기대합니다. 


많은 학생들의 적극적인 참여와 관심을 바랍니다.


 


 

<논문 공모 안내>


신청 자격

 관련 학계 대학()생 및 산업계 종사자

공모 분야

 공정 개선/ PACKAGE기술/ MATERIAL 개발/ 품질혁신 (SIP분야선호)

제출 형식

 국문 또는 영문, PPT 또는WORD파일

제출 기한

 20181124 ()

제출 방법

 E-MAIL 접수 (sangminchoi@asekr.com)

심사 절차

 1차 사전심사 (128) / 2차 현장심사 (1220)

발표 일정 및 장소

 20181220()/ ASE KOREA

시상 내역

 최우수상(1/): 1000만원 우수상(2/): 300만원 참가상: 30만원

문의처

 ASE KOREA 인사부 (031-940-0492)


 


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